पीसीबी पर विद्युत कनेक्शन तांबे की चालकता पर निर्भर करता है।एक सक्रिय रासायनिक पदार्थ के रूप में, हालांकि, वायुमंडलीय आर्द्रता के संपर्क में आने पर तांबे का ऑक्सीकरण हो जाता है, इसके बाद उन मुद्दों को जन्म देता है जो संभवतः उच्च तापमान सोल्डरिंग में होंगे, जो पीसीबी पर घटकों के ठोस निर्धारण को बुरी तरह से खतरे में डालते हैं और अंत उत्पादों की विश्वसनीयता को कम करते हैं। .इसलिए,सतह खत्मजब पीसीबी के प्रदर्शन की बात आती है तो दो प्रमुख जिम्मेदारियां वहन करती हैं: तांबे को ऑक्सीकृत होने से बचाने के लिए और उच्च सोल्डरेबिलिटी के लिए एक सतह प्रदान करने के लिए जब घटकों को पीसीबी पर इकट्ठा करने के लिए तैयार किया जाता है।
बोर्ड फ़िनिश को विभिन्न तकनीकों और शामिल रासायनिक पदार्थों के आधार पर विभिन्न वर्गीकरणों में वर्गीकृत किया जा सकता है: एचएएसएल (हॉट एयर सोल्डरिंग लेवलिंग), इमर्शन टिन/सिल्वर, ओएसपी,ENIG और ENEPIG, आदि सभी खत्म के बीच, ओएसपी अपनी कम लागत और पर्यावरण के अनुकूल विशेषताओं के कारण तेजी से प्रचलित हो रहा है, जो इसे बेहतर ढंग से समझने के लिए हमारे लिए और अधिक आवश्यक बनाता है।इस लेख का उद्देश्य आपको यही बताना है।
ओएसपी का संक्षिप्त परिचय
OSP "ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिजर्वेटिव्स" के लिए छोटा है, और इसे एंटी-टार्निश भी कहा जाता है।यह सोखना द्वारा स्वच्छ और नंगे तांबे पर उत्पन्न जैविक खत्म की एक परत को संदर्भित करता है।एक तरफ यह ऑर्गेनिक फिनिश कॉपर को ऑक्साइड, थर्मल शॉक या नमी होने से रोकने में सक्षम है।दूसरी ओर, सोल्डरिंग की बाद की प्रक्रिया में फ्लक्स द्वारा इसे आसानी से समाप्त करना पड़ता है ताकि उजागर स्वच्छ तांबे को पिघलने वाले सोल्डर से जोड़ दिया जा सके ताकि सोल्डर जोड़ों को बेहद कम समय में उत्पन्न किया जा सके।
लागू जल-आधारित रासायनिक यौगिक बेंज़ोट्रियाज़ोल्स, इमिडाज़ोल्स और बेंज़िमिडाज़ोल्स जैसे एज़ोल परिवार से संबंधित है, जो सभी तांबे की सतह पर उनके और तांबे के परमाणुओं के बीच समन्वय के साथ सोख लिए जाते हैं, जिससे फिल्म का निर्माण होता है।फिल्म की मोटाई के संदर्भ में, बेंज़ोट्रियाज़ोल्स के माध्यम से बनाई गई फिल्म पतली होती है, जबकि इमिडाज़ोल्स के माध्यम से अपेक्षाकृत मोटी होती है।मोटाई पर भिन्नता बोर्ड फिनिश के प्रभाव पर अलग प्रभाव लाएगी जिसकी चर्चा इस लेख के बाद के भाग में की जाएगी।
ओएसपी की निर्माण प्रक्रिया
दरअसल, OSP का एक दशक का इतिहास है जो SMT (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) से भी लंबा है।यहाँ OSP की निर्माण प्रक्रिया है।
नोट: DI विआयनीकरण को संदर्भित करता है।
"स्वच्छ" का कार्य कार्बनिक प्रदूषकों जैसे तेल, फिंगर प्रिंट, ऑक्सीकरण फिल्म आदि को साफ करना है ताकि तांबे की पन्नी की सतह साफ और चमकदार बनी रहे, जो कि मूलभूत मांग है।यह कदम परिरक्षकों के निर्माण की गुणवत्ता में काफी महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।खराब सफाई से परिरक्षकों के निर्माण की असमान मोटाई हो सकती है।समाप्त OSP फिल्म की उच्च गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, एक ओर, सफाई समाधान की एकाग्रता को रासायनिक प्रयोगशाला विश्लेषण के माध्यम से एक मानक सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए।दूसरी ओर, सफाई प्रभाव को जितनी बार संभव हो जांचने की सलाह दी जाती है और एक बार प्रभाव मानक तक नहीं पहुंचने पर, सफाई समाधान को तुरंत बदल दिया जाना चाहिए।
स्थलाकृति वृद्धि की प्रक्रिया में, तांबे की पन्नी पर उत्पन्न ऑक्सीकरण को काफी हद तक खत्म करने के लिए आमतौर पर सूक्ष्म नक़्क़ाशी लागू की जाती है ताकि तांबे की पन्नी और ओएसपी समाधान के बीच बंधन बलों में सुधार किया जा सके।सूक्ष्म नक़्क़ाशी की गति सीधे फिल्म निर्माण दर को प्रभावित करती है।इस प्रकार, चिकनी और समान फिल्म मोटाई प्राप्त करने के लिए, सूक्ष्म नक़्क़ाशी की गति की स्थिरता को बनाए रखना महत्वपूर्ण है।सामान्यतया, यह 1.0 से 1.5μm प्रति मिनट की सीमा में सूक्ष्म नक़्क़ाशी की गति को नियंत्रित करने के लिए उपयुक्त है।
यह सबसे अच्छा है कि परिरक्षकों के निर्माण से पहले DI कुल्ला का उपयोग किया जाता है, यदि OSP समाधान अन्य आयनों द्वारा प्रदूषित हो जाएगा, जो रिफ्लो सोल्डर के बाद धूमिल हो जाता है।इसी तरह, यह सबसे अच्छा है कि 4.0 और 7.0 के बीच PH मान के साथ परिरक्षकों के निर्माण के बाद DI कुल्ला का उपयोग किया जाना चाहिए, यदि प्रदूषण के परिणामस्वरूप परिरक्षकों को नष्ट कर दिया जाएगा।
ओएसपी के लाभ
आजकल, OSP को आमतौर पर इसके फायदों के कारण लागू किया गया है, जिनकी चर्चा नीचे की गई है:
• सरल निर्माण प्रक्रिया और पुन: कार्य करने योग्य: ओएसपी के साथ लेपित सर्किट बोर्डों को पीसीबी फैब्रिकेटर द्वारा आसानी से फिर से काम किया जा सकता है ताकि पीसीबी असेंबलरों को इसकी कोटिंग क्षतिग्रस्त होने के बाद ताजा कोटिंग्स की अनुमति मिल सके।
• अच्छा गीलापन: ओएसपी-कोटेड बोर्ड सोल्डर वेटिंग के मामले में बेहतर प्रदर्शन करते हैं जब फ्लक्स वायस और पैड से मिलते हैं।
• पर्यावरण के अनुकूल: चूँकि OSP निर्माण की प्रक्रिया में जल-आधारित यौगिक का उपयोग किया जाता है, यह हमारे पर्यावरण को कोई नुकसान नहीं पहुँचाता है, बस हरित दुनिया के लिए लोगों की अपेक्षाओं में कमी आती है।नतीजतन, ओएसपी हरित विनियमों को पूरा करने वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए एक इष्टतम चयन हैRoHS.
• कम लागत: OSP के निर्माण में उपयोग किए जाने वाले सरल रासायनिक यौगिकों और इसकी आसान निर्माण प्रक्रिया के कारण, OSP लागत के मामले में सभी प्रकार की सतह फ़िनिशों में सबसे अलग है।इसकी लागत कम होती है, जिससे अंत में सर्किट बोर्ड की लागत कम होती है।
डबल-साइड एसएमटी असेंबली में रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए फिट: OSP के निरंतर विकास और प्रगति के साथ, इसे सिंगल-साइड SMT असेंबली से डबल-साइड SMT असेंबली में स्वीकार किया गया है, नाटकीय रूप से इसके एप्लिकेशन फ़ील्ड को चौड़ा किया गया है।
• सोल्डर मास्क स्याही की कम आवश्यकता
• लंबा भंडारण समय
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OSP के साथ लेपित PCBs की भंडारण आवश्यकताएँ
चूँकि OSP तकनीक द्वारा उत्पन्न परिरक्षक इतना पतला और आसानी से कटने वाला होता है, इसलिए संचालन और परिवहन की प्रक्रिया में बहुत सावधानी बरतनी चाहिए।सतही फिनिश के रूप में OSP वाले PCB इतने लंबे समय तक उच्च तापमान और आर्द्रता के संपर्क में रहते हैं कि PCB की सतह पर ऑक्सीकरण संभवतः उत्पन्न हो जाएगा, जिसके बाद कम सोल्डरेबिलिटी हो सकती है।इसलिए, भंडारण विधियों को इन सिद्धांतों का पालन करना चाहिए:
एक।निर्वात पैकेज जलशुष्कक और नमी प्रदर्शन कार्ड के साथ प्रयोग किया जाना चाहिए।पीसीबी की सतह को नष्ट करने वाले घर्षण को रोकने के लिए पीसीबी के बीच रिलीज पेपर रखें।
बी।ये पीसीबी सीधे सूर्य के प्रकाश के संपर्क में नहीं आ सकते हैं।इष्टतम भंडारण वातावरण की आवश्यकताओं में शामिल हैं: सापेक्ष आर्द्रता (30-70% आरएच), तापमान (15-30 डिग्री सेल्सियस) और भंडारण समय (12 महीने से कम)।
टांका लगाने के बाद OSP की संभावित समस्या
कभी-कभी, टांका लगाने के बाद OSP बोर्डों का रंग बदल जाता है, जो मुख्य रूप से परिरक्षकों की मोटाई, सूक्ष्म नक़्क़ाशी की मात्रा, टांका लगाने के समय और यहां तक कि असामान्य संदूषकों के साथ कुछ करना होता है।सौभाग्य से, इस समस्या को सिर्फ दिखावे से ही देखा जा सकता है।आमतौर पर, दो परिस्थितियाँ होती हैं:
परिस्थिति # 1 के लिए, सोल्डरिंग की प्रक्रिया में, फ्लक्स ऑक्सीडेशन को खत्म करने में मदद करने में सक्षम है ताकि सोल्डरिंग प्रदर्शन प्रभावित न हो।तदनुसार, कोई और माप नहीं लिया जाना है।इसके विपरीत, Circumstance#2 इसलिए होता है क्योंकि OSP अखंडता को नष्ट कर दिया गया है ताकि फ्लक्स ऑक्सीडेशन को खत्म करने में सक्षम न हो, जो टांका लगाने के प्रदर्शन को बहुत कम कर देगा।
इसलिए, कार्बनिक सोल्डरेबिलिटी परिरक्षकों की सतह खत्म की उपस्थिति और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए निम्नलिखित सुधार और माप किए जाने चाहिए:
एक।OSP की मोटाई को एक निश्चित सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए;
बी।सूक्ष्म-नक़्क़ाशी की मात्रा को एक निश्चित सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए;
सी।पीसीबी निर्माण के दौरान, आंशिक असामान्यता या बुरी तरह से सोल्डरबिलिटी होने की स्थिति में दूषित पदार्थों (जेल अवशेष, स्याही आदि) को 100% समाप्त किया जाना चाहिए।
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शेन्ज़ेन में स्थित हमारा कारखाना, और लगभग 300 कर्मचारी हैं, 30 से अधिक उत्पादन लाइनों में एसएमटी, डीआईपी, स्वचालित वेल्डिंग, उम्र बढ़ने का परीक्षण और असेंबली शामिल है।हमारे पास जापान और कोरिया से एसएमटी मशीनें हैं, स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन, सोल्डर पेस्ट निरीक्षण मशीन (एसपीआई) 12 तापमान क्षेत्र रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन, एओआई डिटेक्टर, एक्स-रे डिटेक्टर, वेव सोल्डरिंग मशीन, ईएम पीसीबी, डिस्पेंसर, लेजर प्रिंट मशीन इत्यादि। ., अलग लाइन विन्यास छोटे नमूना आदेश से थोक लदान के लिए आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं।
हमारी कंपनी ने आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रणाली प्रमाणन और आईएसओ 14001 प्रणाली प्रमाणन प्राप्त किया है।बहु-परीक्षण प्रक्रियाओं के साथ, हमारे उत्पाद गुणवत्ता प्रणाली मानक को सख्ती से पूरा करते हैं।
1. पीसीबी निर्माण।
2. टर्नकी पीसीबीए: पीसीबी + घटक सोर्सिंग + एसएमडी और थ्रू-होल असेंबली
3. पीसीबी क्लोन, पीसीबी रिवर्स इंजीनियरिंग।
पीसीबी या पीसीबीए फ़ाइलें अनुरोध:
1. नंगे पीसीबी बोर्ड की गेरबर फाइलें
2. विधानसभा के लिए बीओएम (सामग्री का बिल) (यदि कोई स्वीकार्य घटक प्रतिस्थापन है तो कृपया हमें सलाह दें।)
3. यदि आवश्यक हो तो परीक्षण गाइड और टेस्ट फिक्स्चर
4. यदि आवश्यक हो तो प्रोग्रामिंग फाइलें और प्रोग्रामिंग टूल
5. यदि आवश्यक हो तो योजनाबद्ध
पीसीबी तकनीकी विशिष्टता
(1) पीसीबी तकनीकी विनिर्देश
| आदेश की मात्रा |
1-300,000,30000 वर्ग मीटर/वर्ग मीटर प्रति माह मॉड्यूल इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड |
| परत |
1,2,4,6, 40 परत तक |
| सामग्री |
एफआर -4, ग्लास एपॉक्सी, एफआर 4 हाई टीजी, रोह अनुपालन, एल्यूमिनियम, रोजर्स आदि |
| पीसीबी प्रकार |
कठोर, लचीला, कठोर-लचीला |
| आकार |
कोई भी आकार: आयताकार, गोल, स्लॉट, कटआउट, जटिल, अनियमित |
| अधिकतम पीसीबी आयाम |
20 इंच * 20 इंच या 500 मिमी * 500 मिमी |
| मोटाई |
0.2~4.0mm, फ्लेक्स 0.01~0.25'' |
| मोटाई सहिष्णुता |
± 10% |
| तांबे की मोटाई |
0.5-4 ऑउंस |
| कॉपर मोटाई सहिष्णुता |
± 0.25oz |
| सतह खत्म |
एचएएसएल, निकल, आईएमएम गोल्ड, आईएम टिन, आईएम सिल्वर, ओएसपी इत्यादि |
| सोल्डर मास्क |
हरा, लाल, सफेद, पीला, नीला, काला, दो तरफा |
| सिल्क स्क्रीन |
सफेद, पीला, काला, या नकारात्मक, दो तरफा या एक तरफा |
| सिल्क स्क्रीन न्यूनतम लाइन चौड़ाई |
0.006 '' या 0.15 मिमी |
| न्यूनतम ड्रिल छेद व्यास |
0.01'', 0.25mm.or 10 मील |
| न्यूनतम ट्रेस / गैप |
0.075mm या 3mil |
| पीसीबी काटना |
शियर, वी-स्कोर, टैब-रूटेड |
(2) टर्नकी पीसीबीए क्षमताएं
| टर्नकी पीसीबीए |
पीसीबी + घटक सोर्सिंग + असेंबली + पैकेज |
| विधानसभा विवरण |
श्रीमती और थ्रू-होल, आईएसओ लाइनें |
| समय - सीमा |
प्रोटोटाइप: 15 कार्य दिवस।बड़े पैमाने पर आदेश: 20 ~ 25 कार्य दिवस |
| उत्पादों पर परीक्षण |
फ्लाइंग प्रोब टेस्ट, एक्स-रे निरीक्षण, एओआई टेस्ट, कार्यात्मक परीक्षण |
| मात्रा |
न्यूनतम मात्रा: 1 पीसी।प्रोटोटाइप, छोटे आदेश, बड़े पैमाने पर आदेश, सब ठीक है |
| फ़ाइलें हमें चाहिए |
पीसीबी: गेरबर फाइलें (सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी) |
| अवयव: सामग्री का बिल (बीओएम सूची) |
| असेंबली: पिक-एन-प्लेस फ़ाइल |
| पीसीबी पैनल आकार |
न्यूनतम आकार: 0.25 * 0.25 इंच (6 * 6 मिमी) |
| अधिकतम आकार: 20 * 20 इंच (500 * 500 मिमी) |
| पीसीबी मिलाप प्रकार |
पानी में घुलनशील सोल्डर पेस्ट, RoHS लेड फ्री |
| अवयव विवरण |
निष्क्रिय नीचे 0201 आकार |
| बीजीए और वीएफबीजीए |
| सीसा रहित चिप वाहक / सीएसपी |
| दो तरफा श्रीमती विधानसभा |
| ठीक पिच 0.8mils |
| बीजीए मरम्मत और रीबॉल |
| भाग निकालना और प्रतिस्थापन |
| घटक पैकेज |
कट टेप, ट्यूब, रीलों, ढीले हिस्से |
| पीसीबीए प्रक्रिया |
ड्रिलिंग ----- एक्सपोजर ----- चढ़ाना ----- नक़्क़ाशी
स्ट्रिपिंग ----- पंचिंग ----- विद्युत परीक्षण ----- एसएमटी ----- वेव
सोल्डरिंग ----- असेंबलिंग ----- आईसीटी ----- फंक्शन टेस्टिंग ----- तापमान - ह्यूमिडिटी टेस्टिंग
|
मुख्य उपकरण:
पीसीबी और PCBA उत्पाद दिखाएँ
प्रमाणपत्र
पैकेजिंग और शिपिंग
पैकिंग विवरण:
PCBA को प्लास्टिक की थैलियों में पैक किया जाता है।प्लास्टिक की थैलियों को छोटे कार्टन में डाला जाता है।एक बड़े गत्ते का डिब्बा में 4 छोटे गत्ते का डिब्बा।
एक बड़ा गत्ते का डिब्बा: 35 × 32 × 40 सेमी आकार।
शिपिंग एक्सप्रेस:
FedEx, डीएचएल, यूपीएस, टीएनटी, ईएमएस, निजी लाइनें, आदि।
हवाई माल भाड़ा, समुद्र शिपिंग
यदि आपको पीसीबी लेआउट पर सहायता की आवश्यकता है, तो आप हमसे संपर्क कर सकते हैं और हमें बोर्ड भेज सकते हैं।हम रिवर्स इंजीनियरिंग सेवा भी प्रदान करते हैं।
हम चीन में कई वर्षों से पीसीबी निर्माण प्रदान कर रहे हैं, और हमारे पास उत्पाद उत्पादन और उत्पाद असेंबली में समृद्ध अनुभव है। हमें विश्वास है कि हमारी टीम आपके लिए उच्च गुणवत्ता और कम लागत वाली सेवा प्रदान करेगी।
आप सभी के समर्थन के लिए बहुत-बहुत धन्यवाद।
सबसे अच्छा सम्मान।
एएफक्यू:
प्रश्न: क्या आप निर्माता हैं?
ए: हाँ हम निर्माता हैं
प्रश्न: क्या आप नमूने प्रदान करते हैं?
एक: हाँ हम नि: शुल्क नमूने प्रदान कर सकते हैं, कीमत और शिपिंग लागत बातचीत के लिए खुला है
प्रश्न: आप अपने उत्पादों की गुणवत्ता कैसे सुनिश्चित करते हैं
ए: हम फ़ाइल में जलाएंगे और उत्पाद का परीक्षण करेंगे और पुष्टि करने के बाद इसे भेज देंगे कि कोई समस्या नहीं है
प्रश्न: इस उत्पाद के पास कौन से प्रमाण पत्र हैं
ए: हमारे पास सीई, एफसीसी, आरओएचएस प्रमाणित है
प्रश्न: OEM और ओडीएम के बारे में क्या?
ए: हम OEM और ओडीएम ऑर्डर स्वीकार करते हैं, एमओक्यू चर्चा के लिए खुला है
क्यू: प्रसव शर्तें और समय क्या है?
ए: हम एफओबी शर्तों का उपयोग करते हैं और 7-30 दिनों में माल भेजते हैं, आपके ऑर्डर क्वालिटी, अनुकूलन पर निर्भर करते हैं
